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2025-11-24近期，日本芯片制造商Rapidus于其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：摸索Rapidus的技能冲破》为主题的文章，先容了2纳米芯片于AI时代的须要性，以和Rapidus的响应结构。Rapidus092025-07 -
2025-11-229月16日，通富微电发布投资者瓜葛勾当记载表通知布告称，上半年，公司于年夜尺寸FCBGA开发方面取患上主要进展，此中年夜尺寸FCBGA已经开发进入量产阶段，超年夜尺寸FCBGA已经预研完成并进入正式工092025-07
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2025-11-22近日，据“内江政经事儿”公家号动静，景焱（四川）半导体装备有限公司进步前辈封装键合装备出产线正式投用，这标记着成渝地域首个集成电路进步前辈封装焦点装备制造项目正式进入试出产阶段092025-07
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2025-11-222025年9月15日，美国云计较办事商CoreWeave公布与英伟达签订了一项高达63亿美元的云办事持久和谈。这一和谈基在2023年4月签署的互助框架，巩固了CoreWeave作为英伟达重要云办事互助092025-07
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2025-11-229月16日，2025腾讯全世界数字生态年夜会于深圳进行，会上宣布多项AI技能及产物最新进展，并公布周全开放腾讯AI落地能力和上风场景。腾讯集团高级履行副总裁、云与聪明财产事业群CEO汤道生会上暗示，&092025-07
